新浪科技讯 4月30日上昼音书，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔共享了多代中枢制程和先进封装时刻的最新施展，并晓谕了新的生态系统技俩和互助干系。

　　据悉，在制程时刻方面，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A 制程工艺伸开互助，发送了Intel 14A PDK（制程工艺野心器具包）的早期版块。这些客户如故默示特意基于该节点制造测试芯片。相干于Intel 18A所接收的PowerVia后头供电时刻，Intel 14A将接收PowerDirect直战争点供电时刻。

　　同期，Intel 18A制程节点已投入风险试产阶段（in risk production），并将于本年内完毕认真量产（volume manufacturing）。英特尔代工的生态系统互助伙伴为Intel 18A提供了EDA救济，参考经过和学问产权许可，让客户不错基于该节点开动居品野心。

　　Intel 18A制程节点的演进版块Intel 18A-P，将为更大规模的代工客户带来更超卓的性能。Intel 18A-P的早期检修晶圆（early wafers）当今如故开动分娩。由于Intel 18A-P与Intel 18A的野心划定兼容，IP和EDA互助伙伴如故开动为该演进节点提供相应的救济。

　　Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效特出基础上推出的另一种Intel 18A演进版块。Intel 18A-PT可通过Foveros Direct 3D先进封装时刻与顶层芯片麇集，混杂键合互连间距小于5微米。

　　此外，英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的居品如故投入晶圆厂分娩。英特尔代工也正在与主要客户洽道与UMC互助竖立的12纳米节点过头演进版块。

　　英特尔首席现实官陈立武默示：“英特尔致力于于于打造全国一流的代工场，以知足日益增长的对前沿制程时刻、先进封装和制造的需求。咱们的纷乱任务是倾听客户的声息，提供有助于其告捷的惩办决议，以得到客户的信任。”（文猛）

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牵涉裁剪：郝欣煜